Supermicro MBD-X11DPG-QT-B, Intel, LGA 3647 (Socket P), Intel® Xeon®, 10.4 GT/s, Dual, DDR4-SDRAM

Processeur
Fabricant de processeur: Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P)
Processeurs compatibles: Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge: 28
pris en charge QPI: 10.4 GT/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual
Mémoire
Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM
Сompatibilité ECC: ECC
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 2133,2400,2666 MHz
Mémoire interne maximale: 4 To
Mémoire RDIMM maximum: 2 To
Contrôleur de stockage
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA III
Niveaux RAID: 0, 1, 5, 10
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclus: Aspeed AST2500
I/O interne
Nombre de connecteurs SATA III: 10
Nombre de connecteurs COM: 2
Feature: Connecteur TPM
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de Ports USB 2.0: 4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 5
Nombre de ports VGA (D-Sub): 1
Quantité de ports COM: 2
Réseau
Feature: Ethernet/LAN
Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet
Caractéristiques
Carte mère chipset: Intel® C621
Connecteurs d'extension
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 6
BIOS
Type de BIOS: AMI
Capacité de mémoire du BIOS: 64 Mbit
Version ACPI: 1.0 / 2.0
Feature: Plug and Play
Version du BIOS de gestion du système (SMBIOS): 2.7.1
Caractéristiques spéciales du processeur
Feature: Puce TPM (Trusted Platform Module)
Conditions environnementales
Température hors fonctionnement: -40 - 70 °C
Température d'opération: 10 - 35 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H): 8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage): 5 - 95%
Poids et dimensions
Largeur: 384 mm
Profondeur: 335,3 mm
Contenu de l'emballage
Logiciels fournis: Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM with dedicated LAN, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Autres caractéristiques
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x): 1
Version UEFI: 2.3.1
Tailles de DIMM supportées: 64GB, 128MB
LRDIMM mémoire maximale: 2 To
Nombre de créneaux DIMM: 16
Nombre de processeurs pris en charge: 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W
Détails techniques
Format: Proprietary
Certificats de conformité: RoHS