Pâte thermique Coolbox - Conductivité thermique élevée, 2 g

• Marque : Coolbox
• Type : Pâte thermique

Description

Pâte thermique avec une composition électriquement non conductrice et une faible résistance thermique, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre des composants comme les CPU, mémoires, chipsets graphiques et systèmes de refroidissement, optimisant ainsi les performances thermiques de l'équipement.

Mode d’application

1. Nettoyez soigneusement la surface de contact (CPU, dissipateur, etc.).
2. Appliquez une petite quantité de pâte et répartissez-la de manière uniforme avec l’applicateur inclus, en formant une couche fine.
3. Installez ensuite le système de refroidissement.
4. Conservez le reste du produit pour des applications futures.

Caractéristiques techniques

• Conductivité thermique : > 3,17 W/m-k
• Résistance thermique : < 0,0067 °C-in²/W
• Température de fonctionnement : -30 ~ 240 °C
• Poids du produit : 2 g

Composition

• 30 % composés de silicone
• 20 % composés de carbone
• 50 % oxydes métalliques

Avertissements de sécurité

Tenir hors de portée des enfants. Éviter le contact avec les yeux.