El LANCOOL III es un chasis de media torre premium diseñado para ofrecer un rendimiento térmico excepcional, superando al modelo LANCOOL II mediante la inclusión de 4 ventiladores PWM de 140 mm preinstalados y paneles de malla fina que garantizan un flujo de aire masivo para componentes de alto rendimiento.

• Diseño de flujo de aire extremo con paneles de malla fina en la parte frontal, superior y ambos lados inferiores.
• Paneles de vidrio templado de 4 mm con bisagras para un acceso rápido y una vista sin obstrucciones del interior.
• Soporte de refrigeración versátil: permite hasta 10 ventiladores de 120 mm o un radiador de 420 mm en la cámara principal.
• Configuración flexible para refrigeración por aire (hasta 185 mm de altura), AIO (hasta radiador de 420 mm) o refrigeración líquida personalizada con soporte para dos radiadores de 360 mm simultáneos.
• Soporte de cubierta de PSU modular que admite un radiador de 360 mm, 3 ventiladores de 120 mm, 3 SSD de 2,5 pulg. o combinaciones de bomba/depósito.
• Gran capacidad de almacenamiento con opciones para hasta 12 SSD de 2,5 pulg. o 4 HDD de 3,5 pulg.
• Gestión de cables optimizada con puertas magnéticas sin herramientas y cubierta deslizante ajustable.
• E/S frontal reversible para una ubicación flexible en el escritorio.
• Incluye soporte anti-sag para mantener la GPU perfectamente horizontal.