Descripción
Phasak DTA 038 compuesto disipador de calor 0,925 W/m·K
La Pasta Térmica PHASAK Blanca en jeringas de 5g, 8g, y 25g (Referencias: DTA 035, DTA 038 y DTA 025) es una solución avanzada para mejorar la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, proporcionando una refrigeración eficiente para componentes electrónicos de alto rendimiento como procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.
Características principales:
Conductividad Térmica: > 0.925 W/m-K, asegurando una transferencia de calor eficaz hacia el disipador.
Impedancia Térmica: < 0.229 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para un enfriamiento eficiente.
Constante Dieléctrica: > 5.1, garantizando un aislamiento eléctrico seguro.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, adecuada para condiciones de temperatura extremas.
Presentación en Jeringa: Disponible en tamaños de 5g, 8g y 25g, proporcionando opciones versátiles para diferentes aplicaciones de mantenimiento y ensamblaje.
Esta pasta térmica blanca es ideal para sistemas que requieren una disipación de calor confiable y prolongada, asegurando la protección de los componentes en condiciones de alta exigencia.
Características principales:
Conductividad Térmica: > 0.925 W/m-K, asegurando una transferencia de calor eficaz hacia el disipador.
Impedancia Térmica: < 0.229 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para un enfriamiento eficiente.
Constante Dieléctrica: > 5.1, garantizando un aislamiento eléctrico seguro.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, adecuada para condiciones de temperatura extremas.
Presentación en Jeringa: Disponible en tamaños de 5g, 8g y 25g, proporcionando opciones versátiles para diferentes aplicaciones de mantenimiento y ensamblaje.
Esta pasta térmica blanca es ideal para sistemas que requieren una disipación de calor confiable y prolongada, asegurando la protección de los componentes en condiciones de alta exigencia.
Puntos clave del producto
- Conductividad Térmica: > 0.925 W/m-K, asegurando una transferencia de calor eficaz hacia el disipador
- Impedancia Térmica: < 0.229 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para un enfriamiento eficiente
- Constante Dieléctrica: > 5.1, garantizando un aislamiento eléctrico seguro
- Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, adecuada para condiciones de temperatura extremas
- Presentación en Jeringa: Disponible en tamaños de 5g, 8g y 25g, proporcionando opciones versátiles para diferentes aplicaciones de mantenimiento y ensamblaje
Características
- Conductividad térmica: 0,925 W/m·K
- Color del producto: Blanco
- Resistencia térmica: 0,229 ° C/W
- Intervalo de temperatura operativa: -30 - 300 °C
Empaquetado
- Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
EAN: 5605922040384
En Bixoto compensamos totalmente la huella climática para este producto de la mano de HundredTrees.
El cálculo incluye materia prima, producción y transporte. Cada vez que compres, se genera además un certificado que confirma la compensación llevada a cabo por tu pedido. Encuentra más información sobre las compensaciones de Bixoto aquí.
- El envío para pedidos con importes menores a 69 € tiene un coste de 3,99€.
- Por compras a partir de 69,00€ el envío es gratuito.
Recuerda que solo ofrecemos el servicio de envío a la península de España y las Islas Baleares. Si vemos que, se ha realizado una compra fuera de la península, esta no podrá ejecutarse y será cancelada.
Galería
Phasak Pasta Térmica Blanca para CPU/GPU, Conductividad >0.925 W/m-K, DTA 038, 8g en Jeringa - Refrigeración para Procesadores y Tarjetas Gráficas
REF : B13YRHG9YJ
Phasak
Disponible
Envío gratuito desde 69€
Entrega prevista: 15 de abril - 17 de abril
Precio recomendado: 8,88€
5,50€ Ahorras 3,38 (38.07%)
