Descripción
Phasak DTA 005 compuesto disipador de calor Parche térmico 0,925 W/m·K 0,5 g
Características principales:
Conductividad Térmica: > 0.925 W/m-K, proporcionando una excelente transferencia de calor hacia el disipador.
Impedancia Térmica: < 0.229 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para mejorar la eficiencia de refrigeración.
Constante Dieléctrica: > 5.1, ofreciendo un aislamiento eléctrico seguro.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, ideal para soportar condiciones térmicas extremas.
Presentación en Jeringa: En formatos de 0.5g y 1.5g, que permiten una aplicación precisa y controlada, ideal para tareas de mantenimiento y ensamblaje profesional.
Aplicaciones recomendadas:
Esta pasta térmica es esencial para sistemas de alto rendimiento que requieren una disipación de calor eficiente, garantizando la protección y longevidad de componentes críticos en entornos de alta exigencia.
Puntos clave del producto
- Parche térmico 0,925 W/m·K
- 0,229 ° C/W
- Negro, Transparente, Blanco
Características
- Tipo: Parche térmico
- Conductividad térmica: 0,925 W/m·K
- Color del producto: Negro, Transparente, Blanco
- Resistencia térmica: 0,229 ° C/W
- Intervalo de temperatura operativa: -30 - 300 °C
Peso y dimensiones
- Peso: 0,5 g
EAN: 5605922009442
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Phasak Pasta Térmica DTA 005 0.5g - Parche Térmico Conductividad 0.925 W/m·K para CPU, Chipset, Gráficas - Jeringa
REF : B15G7HYVEL
Phasak
Disponible
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Entrega prevista: 15 de mayo - 19 de mayo
Precio recomendado: 11,17€
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