La pasta térmica PHASAK gris plata es una solución compacta y eficiente diseñada para maximizar la transferencia de calor entre el chip y el disipador metálico, asegurando un rendimiento óptimo en procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.

• Conductividad térmica: > 1.695 W/m·K para una excelente disipación de calor.
• Impedancia térmica: < 0.126 ºC/W para minimizar la resistencia térmica.
• Constante dieléctrica: > 5, proporcionando un aislamiento eléctrico seguro.
• Rango de temperatura operativa: -30 ºC a 300 ºC, ideal para condiciones extremas.
• Color: Gris plata, que facilita la aplicación y asegura una distribución uniforme.
• Presentación: Jeringa de 0,5 gramos para aplicaciones precisas y de fácil manejo.
• Modelo de referencia: DTA 016.

Esta pasta es esencial para sistemas de alto rendimiento, garantizando una refrigeración efectiva y prolongando la vida útil de sus componentes críticos.