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Supermicro X11DPG-QT Mainboard Dual Socket 3647 Intel Xeon DDR4-SDRAM SATA III Placa Base

Super Micro

Disponible

SKU: B1EXZTV9F2

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Descripción

Supermicro MBD-X11DPG-QT-B, Intel, LGA 3647 (Socket P), Intel® Xeon®, 10.4 GT/s, Dual, DDR4-SDRAM

Procesador
Fabricante de procesador: Intel
Socket de procesador: LGA 3647 (Socket P)
Procesador compatible: Intel® Xeon®
Procesador, número de núcleos soportados: 28
QPI Soportado: 10.4 GT/s
Canales de memoria que admite el procesador: Dual
Memoria
tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM
Compatibilidad de ECC: ECC
Velocidades de reloj de memoria soportadas: 2133,2400,2666 MHz
Memoria interna máxima: 4 TB
memoria RDIMM máximo: 2 TB
Reguladores del almacenaje
Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III
Niveles RAID: 0, 1, 5, 10
Gráficos
Modelo de adaptador gráfico incorporado: Aspeed AST2500
Interno I/O
Número de conectores SATA III: 10
Número de conectores COM: 2
Característica: Conector TPM
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos USB 2.0: 4
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 5
Cantidad de puertos VGA (D-Sub): 1
Cantidad de puertos COM: 2
Conexión
Característica: Ethernet
Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet
Características
Chipset: Intel® C621
Ranuras de expansión
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras: 6
BIOS
Tipos de BIOS: AMI
BIOS, tamaño de memoria: 64 MB/s
Versión ACPI: 1.0 / 2.0
Característica: Conectar y usar (Plug and Play)
Versión de BIOS de administración del sistema (SMBIOS): 2.7.1
Características especiales del procesador
Característica: Módulo de plataforma confiable (TPM)
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura de almacenaje: -40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa: 10 - 35 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento: 8 - 90%
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje: 5 - 95%
Peso y dimensiones
Ancho: 384 mm
Profundidad: 335,3 mm
Contenido del embalaje
Software incluido: Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM with dedicated LAN, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Otras características
PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras: 1
Versión UEFI: 2.3.1
Capacidades de módulo DIMM soportadas: 64GB, 128MB
Memoria máxima de LRDIMM: 2 TB
Número de ranuras DIMM: 16
Número de procesadores soportados: 1
Potencia de diseño térmico (TDP): 205 W
Detalles técnicos
Factor de forma: Proprietary
Certificados de conformidad: RoHS

EAN: 0672042286911

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