Para una transferencia de calor eficiente entre el procesador y el disipador, es esencial contar con una pasta térmica que ofrezca estabilidad a largo plazo. La Duronaut Pro ha sido desarrollada para proporcionar una alta conductividad térmica y una excelente estabilidad duradera.

Gracias a la optimización de la forma de sus partículas y a una capa de aplicación muy fina, esta pasta ayuda a reducir la resistencia térmica, lo que la convierte en la opción ideal para sistemas de juego, aplicaciones de overclocking y soluciones de refrigeración exigentes en entornos profesionales.

• Excelente estabilidad a largo plazo para un calor constante durante periodos de uso prolongados
• Conductividad térmica excepcional para asegurar una transferencia de calor eficiente entre el componente y el disipador
• No es conductora de electricidad, lo que la hace segura para componentes sensibles
• No se endurece, ayudando a mantener sus propiedades con el tiempo
• Formas y tamaños de partículas optimizados para permitir una capa de aplicación muy fina
• Alta adhesión superficial que ayuda a reducir la resistencia térmica